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選擇權文章

台股反彈進入整理區 20260811 選擇權看盤日記

2026-08-10
435人
選擇權交易日記

1.台股大盤走勢

大家早安，台股昨天上漲七百多點，台股走勢算是強勁，震盪上漲。昨天晚上美股下跌，那斯達克跌 0.32%，費半跌2.94% ，但是台指期指下跌兩百多點，跌幅不大。現在台股盤面已經重回多頭，很多股票不管台股漲還是跌他都走自己的路，這在多頭的時候會發生。表示市場主力對台股有信心，至少現在不是走空頭，多頭主力才會拉抬作價。

2.期貨走勢

看台指期五分K，昨天夜盤走勢震盪下跌，接近五日均位置，看看今日五日均是否能夠成為支撐，是我今天看盤重點

3.期貨選擇權籌碼

籌碼日期2026/08/10
選擇權PUT CALL Ratio117.38%，選擇權莊家SELL PUT多單增加比較多
外資買賣超(億)買超517.15億，由賣轉買
外資台指期口數(萬口)淨空單8萬9201口，增加1290口空單，外資加碼期貨空單

外資選擇權籌碼
BC 3337口 + BP 4691口
SC 7596萬 + BP 2634萬
整體來說外資選擇權空單比較多

自營選權籌碼
BC 3489口 + BP 5318口
BC 3億1535萬 + BP 3825萬
整體來說自營選擇權多單比較多

選擇權最大未平倉量
莊家SC在55000有3265口，SP在34000有4760口

***08:37

美股下跌等開盤

***08:48

櫃買指數比上市指數強

***09:20

今天震盪盤整 OH YA

***09:26

洗刷刷今天震盪喔小跌 208點

***09:34

洗刷刷

***09:39

2417 圓剛毛利率 58%

***10:10

指數震盪喔看會不會往下掉，這裡接近五日均，籌碼雙雙空方

***10:20

A點進場是最好的買點，其他 B、C、D 都不是好的交易機會。特別是如果看到黑K就出場 (B)，隔天追高在C，則拉回(D點) 又會面臨追高賠錢的窘境，所以這邊不要追高，低買就好。就算要追高買回也要將交易量減半。

6770 力積電

***10:25

3711 日月光，A點是最好買點也就是 7/30 大盤止跌點。接著兩根漲停，接這進入整理區。整理區B點是很好的買點，但是C點賣出就有點太快了，應該跌破B點再出場，B點是個加碼點，不要出太快。D點創高不是好的加碼點，因為這裡創高追買都容易短套。

***10:28

8358 金居今天是一個好的進場點，因為啟漲第一根紅K，過去外資和投信都站在賣方，金天地一天上漲，能在投信和外資都賣超情形底下上漲表示主力進場做多，力量大過外資+投信。或者說外資+投信今天不再賣超。總之，他是底部起漲的股票。算是漲上來的平台區第一根進攻。

***10:32

8358 金居今天漲停，科普一下金居在幹嘛，過去表現和未來展望，簡單的說公司轉型是AI 概念股，上半年業績提升。

金居開發（股票代號：8358） 是台灣專業的電子級電解銅箔（Electrodeposited Copper Foil） 製造商，隸屬於光寶集團旗下的光華開發開發事業。

一、金居是做什麼的？（核心業務與產品）

金居位於供應鏈的上游，主要生產各種規格的電解銅箔，產品作為關鍵導電材料供應給下游的銅箔基板廠（CCL，如台光電、台燿、聯茂） 與 印刷電路板廠（PCB）。

產品與應用結構：

標準/消費性銅箔： 用於一般的 PC、NB、車用板與消費性電子產品。
高頻高速銅箔（RG/HVLP 系列）：
- 反轉銅箔（Reverse Treated Foil, RTF/RG）： 用於 PCIe Gen 4/Gen 5 伺服器平台。
- 超低粗糙度銅箔（HVLP，High Velocity Low Profile）： 目前發展重點為 HVLP3 與 HVLP4（第四代超低粗化銅箔）。粗糙度極低，能顯著降低高頻信號傳輸時的衰減與損耗，是 AI 伺服器、PCIe Gen 6、高階交換器（Switch） 的關鍵核心材料。

二、過去營運表現

金居過去幾年的營運業績高度受到「全球 PC/伺服器新舊平台更換週期」以及「國際銅價波動（代工加工費加工費/Processing Fee）」的影響：

2021–2022 年（伺服器升級潮高點）：受惠於伺服器平台（Intel Whitley/Eagle Stream）轉向高頻高速銅箔，加上國際銅價大漲帶動加工費回升，EPS 曾創下歷史高檔（2021 年 EPS 達 6.03 元）。
2023–2024 年（產業庫存調整與過渡期）：消費性電子需求疲弱，傳統伺服器拉貨放緩，加上 Intel / AMD 新平台延後量產，營收與毛利率進入築底期（2023 年 EPS 降至約 2.18 元）。
2025 年至今（AI 浪潮帶動強勁復甦）：隨著 AI 伺服器（NVIDIA GB200/B200 及後續平台）大幅採用 HVLP 高階銅箔，加上常規伺服器升級，金居高階產品出貨比重顯著增加。
- 獲利躍升： 2025 年營運顯著回溫；邁入 2026 年第 1 季與第 2 季單季 EPS 分別達 2.06 元與 2.16 元，獲利呈現強勁的翻倍年增趨勢。

三、未來展望與成長動能

金居未來 1～3 年的成長軸心已完全從傳統 PCB 轉向 AI 伺服器與高頻高速領域：

HVLP4 高階銅箔供需吃緊，產品組合（Product Mix）優化AI 晶片升級對高頻傳輸的要求極高，帶動 HVLP3 與 HVLP4 銅箔需求暴增。高階產品的加工費與毛利率遠高於標準銅箔，隨著 HVLP 佔總營收比重持續提升（預計升至 15～20% 以上），整體毛利率將獲得長期支撐。
AI 伺服器與 Next-Gen 平台滲透率提升不論是 NVIDIA 新一代架構、AWS / Google / Microsoft 等 CSP 自研 AI 晶片，或是 Intel / AMD 的高階伺服器 CPU，對於低訊號損耗（Low Loss）材料的需求皆大幅增加，金居已穩固打入多家主流 CCL 大廠的認證供應鏈。
泰國/海外產能佈局與產線升級為了應對地緣政治與客戶非中國/非台灣（China/Taiwan+1）供應鏈要求，各大 PCB/CCL 廠紛紛向東南亞擴產，金居也持續調整產線架構，將舊產線轉型生產 HVLP 高階產品，以滿足全球頂級客戶的需求。